供应HY-DP75 半导体侧面泵浦激光打标机

产品名称：半导体泵浦激光打标机          产品型号：HY-DP75 

半导体侧面泵浦激光打标机原理

半导体侧面激光打标机使用国际上较先进的激光，用波长808nm半导体激光二极管泵浦ND:YAG介质，使介质产生大量的反光粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。

   
半导体侧面泵浦激光打标机特点

在机器结构上进行了较大改进:光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外表更美观、操作更方便；该机器配备较新的外置水冷系统，运行噪音较低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了**的**。该设备也用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。

行业的应用

可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。广泛应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、汽车配件、塑料按键、食品及药品包装、PVC管
、医疗器械等行业。

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